プリント基板センターＰＢ　FAQ

TOP

一覧画面

部品実装について

実装仕様について　4件

質問する

キーワードから探す

and OR

実装仕様について

鉛フリーの実装について: 対応可能です。ご注文時に半田種類を「鉛フリー半田」をご選択ください。

BGAボールの実装について: ボールサイズ0.3㎜、ピッチ0.5㎜まで、対応可能です。

ICソケットの実装について: ICソケットの実装対応可能です。

小さい部品（1005サイズなど）の「手付け」は可能ですか？: チップ抵抗/チップコンデンサであれば1005サイズ、QFP等であれば0．4ｍｍピッチまでは手付け対応可能です。・・・