ビルドアップ基板について

ビルドアップ法は、コアとなる基板の上にビルドアップ層を積み上げる工法です。

コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。 この工法を用いることにより、より高密度な配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。

また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。
スタックビア：レーザーで穴をあけ、コア基板への接続を行うビア
フィルドビア：スタックビアを樹脂で埋め、フラットの電極パットで接続を行うビア

他にも、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。

それぞれの納期テーブルはこちらです。

仕様・納期テーブル

お見積もりには、製品サイズ、製品板厚、各銅箔厚、フィルドビア有無、スタックビア有無、
レジスト有無、シルク有無、表面処理で概算見積もりが可能となります。
詳細見積もりには、ガーバデータもしくは、その出力された図面が必要となります。

試作・量産品とも自動見積もりは対応しておりませんが、当社のスタッフが迅速に対応致します。