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部品実装 自動お見積


基板実装オンライン自動見積
抵抗・コンデンサ無償、実装枚数1枚からOK、お見積保存可能、部品・ハーネス手配可能
簡単に基板実装(マウンター実装/手載せ実装/手付け実装)の見積が出来ます!
保存した見積は、見積結果からいつでも確認・注文することができます。

お見積りはこちらから


仕様外の実装は別途お見積とさせていただきます。
お問い合せフォーム、又はメールにてこちらまでご連絡御願いします。

下記フォームに入力して計算ボタンを押すと、見積結果が表示されます。(*は必須項目です)

実装方法*手付け実装 手載せ実装 マウンター実装
※各案件の数量・リピート性・実装内容に応じて、
実装方法を選択して下さい。
■各必要資料・データのご用意"あり"の場合、各項目毎にお値引の優遇がございます。
(1)実装図面3種のご支給
 A:シルク図+部品表(注意表記あり)
 B:極性確認図
 C:未実装部品指示図
なし あり
(2)部品の3%余剰支給なし あり
(3)弊社定型の「提供部品リスト」なし あり

弊社定型の「提供部品リスト」はこちらからダウンロードできます。
提供部品リスト
■各必要資料・データのご用意"あり"の場合、各項目毎にお値引の優遇がございます。
(1)実装図面3種のご支給
 A:シルク図+部品表(注意表記あり)
 B:極性確認図
 C:未実装部品指示図
なし あり
(2)部品の3%余剰支給なし あり
(3)メタルマスク支給(650×550mm枠)なし あり
※枠なしのメタルマスクはご利用いただけません。
(”弊社着脱対応の枠なし”は除く)
(4)弊社定型の「提供部品リスト」なし あり

弊社定型の「提供部品リスト」はこちらからダウンロードできます。
提供部品リスト
■各必要資料・データのご用意"あり"の場合、各項目毎にお値引の優遇がございます。
(1)実装図面3種のご支給
 A:シルク図+部品表(注意表記あり)
 B:極性確認図
 C:未実装部品指示図
なし あり
(2)部品の3%余剰支給なし あり
(3)メタルマスク支給(650×550mm枠)なし あり
※枠なしのメタルマスクはご利用いただけません。
(”弊社着脱対応の枠なし”は除く)
(4)弊社定型の「提供部品リスト」なし あり

弊社定型の「提供部品リスト」はこちらからダウンロードできます。
提供部品リスト
部品点数半角数字で入力してください。
シート基板の場合でも、基板単品当たりの部品点数を
入力してください。
■チップ部品部品支給はリール・トレイ支給。
通常部品抵抗,コンデンサ,ダイオード,トランジスタ,
SOP,QFP等
特殊部品上記に該当しない部品
■チップ部品部品支給はバルク品・リールカット支給。
10P以下 通常部品抵抗,コンデンサ,ダイオード,トランジスタ,
SOP小,コネクタ小,抵抗アレイ,クリスタル等
11-30P 中型部品コネクタ中,SOP,QFP小等
31-50P 大型・特殊部品QFP,コネクタ大等
■チップ部品部品支給はバルク品・リールカット支給。
10P以下 通常部品抵抗,コンデンサ,ダイオード,,SOP小,
コネクタ小,抵抗アレイ,クリスタル等
11-30P 中型部品コネクタ中,SOP,QFP小等
31-100P 大型・特殊部品QFP,コネクタ大等
■チップ部品部品支給はバルク品・リールカット支給。
256P以下 特殊部品
257P以上 特殊部品
■ディップ部品
10P以下 通常部品抵抗,コンデンサ,ダイオード,トランジスタ,
IC,コネクタ小等
11-30P 中型部品コネクタ中 等
31-50P 大型・特殊部品コネクタ大 等
実装枚数*半角で入力してください。
シート基板の場合は、基板分割後の枚数を入力してください。
使用半田有鉛半田 無鉛半田
実装面部品面のみ 半田面のみ 両面
■メタルマスクマウンター実装・手載せ実装の場合は
メタルマスクが必要になります。
メタルマスクデータ
メタルマスクタイプ
メタルマスクについての詳細はこちら。
片面 両面
自動見積結果に
関する付則事項
手付け実装手付け実装では、部品の合計が5,000点まで受注可能です。

ディスペンサーでのクリーム半田塗付
手でチップ部品実装(BGAありの場合はリワーク機で搭載)

リフロー(両面実装はこれまでの工程の繰り返し)
手付けでディップ部品の半田付け
手載せ実装手載せ実装では、部品の合計が7,500点まで受注可能です。

クリーム半田印刷
手でチップ部品実装(BGAありの場合はリワーク機で搭載)

リフロー(両面実装はこれまでの工程の繰り返し)
手付けでディップ部品の半田付け
マウンター実装クリーム半田印刷
マウンターで部品実装(リール支給以外のチップ部品は手載せ、
BGAがリール、トレイ支給以外の場合はリワーク機で搭載)

リフロー(両面実装はこれまでの工程の繰り返し)
手付けでディップ部品の半田付け

※マウンター実装は、50×50mm以上の基板寸法で対応します。
50×50mm以下の基板寸法の場合は上下10mmの捨て基板と
認識マークを設置する面付けをして大きくして下さい。

マウンタ可能部品は以下の仕様となります。
・リール品(カット品含)は20cm以上の余白がある
・必要数+3%の余剰がある
以上の仕様を満たさない場合、手載せ実装となります。
注)共晶半田、鉛フリー半田どちらでも実装価格は同額で対応させて頂きます。

以下の場合は、別途お見積させて頂きます。
予めご了承をお願い致します。

1.全てディップ若しくはごく一部がチップ部品で
ディップ層での半田付けが可能な基板。
2.ディップ部品は50ピンコネクタまでを想定していますので
それ以上の部品が有る場合。
3.手付け実装で50ピン以上のQFP、コネクタ等が有る場合。
4.異種面付け基板の場合。
5.洗浄が必要な基板。

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工場休業日

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営業時間 8:30~17:30
(土・日・祝祭日を除く)

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