基板実装自動お見積

簡単に基板実装(マシン実装/手載せ実装/手実装)の見積が出来ます！
保存した見積は、見積結果からいつでも確認・注文することができます。

仕様外の実装は別途お見積とさせていただきます。
お問い合せフォーム、又はメールにてこちらまでご連絡御願いします。

下記フォームに入力して計算ボタンを押すと、見積結果が表示されます。(*は必須項目です)

基板サイズX(mm)*	mm 半角で入力してください。
基板サイズY(mm)*	mm 半角で入力してください。 50×80mm～300×300mm以外の場合は手実装での対応となります。
実装面
半田種類	共晶半田：一般にいう「はんだ」で、錫と鉛の合金。

■表面実装部品	半角で入力してください。シート基板の場合でも、基板単品当たりの部品点数を入力してください。
チップ部品	個チップコンデンサ(無極性)、チップ抵抗(1/4w以下)
その他	個ダイオード、トランジスタ等
IC	SOP：ガルウィング状のリードが本体の両側から出ている集積回路パッケージ。個 SOP等
トレイ部品	トレイ部品：自動部品搭載機に供給しやすいようにパレット状の容器に並べられた部品の総称。 QFP：ガルウィング形に成形されたリードが本体の４辺から出ている正方形又は長方形の半導体パッケージの総称。個 QFP,BGA等

■リード部品	入出力用のリードが本体から出ている部品の総称。半角で入力してください。シート基板の場合でも、基板単品当たりの部品点数を入力してください。
DIP部品	ここで言うDIP部品とは、アキシャル部品、ラジアル部品の事を言い、それ以外は仕様外となり、別途お見積とさせていただきます。ご了承下さい。個半田槽に通す部品ここで言うDIP部品とは、アキシャル部品、ラジアル部品の事を言い、それ以外は仕様外となり、別途お見積とさせていただきます。ご了承下さい。
コネクタ20ピン以下	個
コネクタ21～50ピン	個
コネクタ51ピン以上	個

実装枚数*	枚半角で入力してください。シート基板の場合は、基板分割後の枚数を入力してください。ただし、異種面付け（異なる種類の基板面付け）されたシートの実装は、自動見積では対応できかねます。別途、お見積もりとさせていただきます。

■メタルマスク	マシン実装・手載せ実装の場合はメタルマスクが必要になります。
メタルマスク手配方法
メタルマスクタイプ	メタルマスクについての詳細はこちら。

自動見積結果に関する付則事項
基板サイズ	基板サイズが50×80mm未満の場合、マシン実装・手載せ実装をご利用いただくことができません（実装マシン・リフロー炉のコンベアに載らないため）。基板製作前でしたら、予め捨て基板を付けて必要サイズを確保されるか、基板を面付けで製作されることをご検討ください。基板サイズが300×300mm以上の場合、マシン実装・手載せ実装をご利用いただくことができません（実装マシン・リフロー炉のコンベアに載らないため）。

部品点数	基板1枚辺りの部品点数と実装枚数を乗じた部品点数が 1000点以上の場合、手載せ実装をご利用いただくことができません（時間の経過によりクリーム半田が乾き、部品を搭載出来なくなるため）。

特注作業	基板実装自動見積は、下記に示すような特注作業には対応いたしておりません。特注作業は、こちらにご相談下さい。・部品の実装高さ指定・防振加工、防湿、防水加工、放熱加工、シールド剤　(電波、ノイズ対策) ・LED等、部品の取り付け角度指定・ビス止め、スペーサー取り付けといった組み付け作業

特殊部品	BGA：端子接合用のバンプがパッケージ底面に格子状に形成されている表面実装パッケージ。 CSP：ピッチが１ｍｍ未満のＢＧＡ。チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）とも呼ばれる。 LGA：端子用のランドがパッケージ下面にグリッド配置されている正方形のパッケージ。 QFN：ＱＦＰに似ているが、外部入出力用のリードが外側に出ていないパッケージ。特殊部品(BGA/CSP/LGA/QFN)を含む実装は自動見積には対応いたしておりません。特殊部品を含むお見積はこちらから承ります。

マシン実装	マシン実装の場合、実装プログラム作成作業が発生いたします。プログラム作成には、(1)X, Y, R座標値 (2)回路記号 (3)部品型番名が記載されたエクセル、テキスト何れかの資料(データ形式)をご支給ください。プログラム作成資料がデータ形式でない場合、入力作業費を別途お見積とさせていただきます。予めご了承下さい。