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抵抗・コンデンサ無償、実装枚数1枚からOK、お見積保存可能、部品・ハーネス手配可能

簡単に基板実装(マウンター実装/手載せ実装/手付け実装)の見積が出来ます！
保存した見積は、見積結果からいつでも確認・注文することができます。
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仕様外の実装は別途お見積とさせていただきます。
お問い合せフォーム、又はメールにてこちらまでご連絡御願いします。

下記フォームに入力して計算ボタンを押すと、見積結果が表示されます。(*は必須項目です)

実装方法*

手付け実装手載せ実装マウンター実装
※各案件の数量・リピート性・実装内容に応じて、
実装方法を選択して下さい。

■各必要資料・データのご用意	"あり"の場合、各項目毎にお値引の優遇がございます。
(1)実装図面3種のご支給　A:シルク図+部品表(注意表記あり) 　B:極性確認図　C:未実装部品指示図	なしあり
(2)部品の３％余剰支給	なしあり
(3)弊社定型の「提供部品リスト」	なしあり弊社定型の「提供部品リスト」はこちらからダウンロードできます。 →提供部品リスト

■各必要資料・データのご用意	"あり"の場合、各項目毎にお値引の優遇がございます。
(1)実装図面3種のご支給　A:シルク図+部品表(注意表記あり) 　B:極性確認図　C:未実装部品指示図	なしあり
(2)部品の３％余剰支給	なしあり
(3)メタルマスク支給(650×550mm枠)	なしあり ※枠なしのメタルマスクはご利用いただけません。（”弊社着脱対応の枠なし”は除く）
(4)弊社定型の「提供部品リスト」	なしあり弊社定型の「提供部品リスト」はこちらからダウンロードできます。 →提供部品リスト

■各必要資料・データのご用意	"あり"の場合、各項目毎にお値引の優遇がございます。
(1)実装図面3種のご支給　A:シルク図+部品表(注意表記あり) 　B:極性確認図　C:未実装部品指示図	なしあり
(2)部品の３％余剰支給	なしあり
(3)メタルマスク支給(650×550mm枠)	なしあり ※枠なしのメタルマスクはご利用いただけません。（”弊社着脱対応の枠なし”は除く）
(4)弊社定型の「提供部品リスト」	なしあり弊社定型の「提供部品リスト」はこちらからダウンロードできます。 →提供部品リスト

部品点数

半角数字で入力してください。
シート基板の場合でも、基板単品当たりの部品点数を
入力してください。

■チップ部品	部品支給はリール・トレイ支給。
通常部品	個抵抗,コンデンサ,ダイオード,トランジスタ, SOP,QFP等
特殊部品	個上記に該当しない部品

■チップ部品	部品支給はバルク品・リールカット支給。
10P以下通常部品	個抵抗,コンデンサ,ダイオード,トランジスタ, SOP小,コネクタ小,抵抗アレイ,クリスタル等
11-30P 中型部品	個コネクタ中,SOP,QFP小等
31-50P 大型・特殊部品	個 QFP,コネクタ大等

■チップ部品	部品支給はバルク品・リールカット支給。
10P以下通常部品	個抵抗,コンデンサ,ダイオード,,SOP小, コネクタ小,抵抗アレイ,クリスタル等
11-30P 中型部品	個コネクタ中,SOP,QFP小等
31-100P 大型・特殊部品	個 QFP,コネクタ大等

■チップ部品	部品支給はバルク品・リールカット支給。
256P以下特殊部品	個
257P以上特殊部品	個

■ディップ部品
10P以下通常部品	個抵抗,コンデンサ,ダイオード,トランジスタ, IC,コネクタ小等
11-30P 中型部品	個コネクタ中等
31-50P 大型・特殊部品	個コネクタ大等

実装枚数*	枚半角で入力してください。シート基板の場合は、基板分割後の枚数を入力してください。
使用半田	有鉛半田無鉛半田
実装面	部品面のみ半田面のみ両面

■メタルマスク	マウンター実装・手載せ実装の場合はメタルマスクが必要になります。
メタルマスクデータ
メタルマスクタイプ	メタルマスクについての詳細はこちら。
	片面両面

自動見積結果に関する付則事項
手付け実装	手付け実装では、部品の合計が５，０００点まで受注可能です。ディスペンサーでのクリーム半田塗付手でチップ部品実装（BGAありの場合はリワーク機で搭載）リフロー（両面実装はこれまでの工程の繰り返し）手付けでディップ部品の半田付け

手載せ実装	手載せ実装では、部品の合計が７，５００点まで受注可能です。クリーム半田印刷手でチップ部品実装（BGAありの場合はリワーク機で搭載）リフロー（両面実装はこれまでの工程の繰り返し）手付けでディップ部品の半田付け

マウンター実装	クリーム半田印刷マウンターで部品実装（リール支給以外のチップ部品は手載せ、 BGAがリール、トレイ支給以外の場合はリワーク機で搭載）リフロー（両面実装はこれまでの工程の繰り返し）手付けでディップ部品の半田付け ※マウンター実装は、50×50mm以上の基板寸法で対応します。 50×50mm以下の基板寸法の場合は上下10mmの捨て基板と認識マークを設置する面付けをして大きくして下さい。マウンタ可能部品は以下の仕様となります。・リール品（カット品含）は20cm以上の余白がある・必要数+3%の余剰がある以上の仕様を満たさない場合、手載せ実装となります。

注)	共晶半田、鉛フリー半田どちらでも実装価格は同額で対応させて頂きます。以下の場合は、別途お見積させて頂きます。予めご了承をお願い致します。１．全てディップ若しくはごく一部がチップ部品でディップ層での半田付けが可能な基板。２．ディップ部品は５０ピンコネクタまでを想定していますのでそれ以上の部品が有る場合。３．手付け実装で５０ピン以上のQFP、コネクタ等が有る場合。４．異種面付け基板の場合。５．洗浄が必要な基板。

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営業時間 8:30～17:30
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